半導體製程與Debond的關連，保障散熱片與晶圓穩定性

在先進半導體製程之中，半導體封裝是決定晶片效能與壽命的關鍵。精準的Debond（解鍵合）技術，攸關後續的晶圓薄化與堆疊，也直接影響晶圓的良率。特別是在高性能計算領域，晶圓與散熱片之間的穩定結合，是確保裝置維持穩定運作的基礎。若Debond過程發生不當，可能導致晶圓變形或殘膠，嚴重影響散熱效率與可靠性。